正文内容
·公告摘要:
***********招标公司受业主*******委托,于2025年03月22日在招标网发布知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包SL202503200019-20250321153455.GZZB。各有关单位请于前与公告中联系人联系,及时参与投标等相关工作,以免错失商业机会。
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·部分信息内容如下:
知识城2023年度土地平整工程(第一批11个地块)-五期工程(集成电路西园七地块、ZSCFX-I-1地块、集成电路西园B地块、ZSCFX-H-2地块)施工总承包SL202503200019-20250321153455.GZZB
文件编号 投标资格 投标文件递交截止时间 投标有效期 **天 投标文件递交方法 投标保证金缴纳方式 其他 投标保证金金额 *元 人民币 控制价(最高限价) ***,***,***.**元 人民币 评标办法 无 开标时间 开标地点 开标方式 资格审查方式 答疑澄清时间 是否延期 延期后开标时间 延期后开标地点 对文件澄清与修改的主要内容 递交时间