正文内容
·公告摘要:
受业主*******委托,招标网于2019年11月25日发布中标公告河北半导体研究所芯片背面检查分选机采购二次招标中标结果公告(1)。请中标单位及时与业主相关负责人联系,及时签署相关商务合同;未中标供应商也可及时向业主提出相关质疑。于此项目有关的其他供应商也可与中标商*******联系,及时提供后续设备与服务。
*** 部分为隐藏内容,查看详细信息请
或
·部分信息内容如下:
河北半导体研究所芯片背面检查分选机采购二次招标中标结果公告(1)
项目名称:**半导体研究所芯片背面检查分选机采购二次招标 项目编号:****-***FE****HBF 招标范围:芯片背面检查分选机 *台 招标机构:中国远东国际招标有限公司 招标人:**半导体研究所 开标时间:****-**-** **:** 公示时间:****-**-** **:** - ****-**-** **:** 中标结果公告时间:****-**-** **:** 中标人:锦源科技控股有限公司 制造商:Athlete FA Corporation 制造商国家或地区:日本